SEMI預(yù)測：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2018年創(chuàng)紀(jì)錄、2019年重整、2020年再創(chuàng)新高
2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展覽會上發(fā)布年終總設(shè)備預(yù)測報告，2018年新半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額預(yù)計將增加9.7%達(dá)到621億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。預(yù)計2019年設(shè)備市場將收縮4.0％，但2020年將增長20.7％，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高。
SEMI年終預(yù)測指出晶圓加工設(shè)備將在2018年增長10.2％至502億美元。另一個前端部分 - 包括fab廠設(shè)備，晶圓制造和掩模/掩模設(shè)備 - 預(yù)計今年將增長0.9％至25億美元。預(yù)計2018年封裝設(shè)備部門將增長1.9％至40億美元，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計今年將增長15.6％至54億美元。
2018年，韓國將連續(xù)第二年保持******的設(shè)備市場。中國大陸排名將首次上升至第二名，中國臺灣將落到第三位。除中國臺灣、北美和韓國外，所有地區(qū)都將繼續(xù)增長，中國的增長率將達(dá)到55.7％，其次是日本的32.5％，世界其他地區(qū)（主要是東南亞）為23.7％，歐洲為14.2％。
2019年，SEMI預(yù)測韓國、中國大陸和中國臺灣將保持前三大市場，三個地區(qū)排名都將保持相對穩(wěn)定。預(yù)計韓國的設(shè)備銷售額將達(dá)到132億美元，中國大陸將達(dá)到125億美元，而中國臺灣的設(shè)備銷售額將達(dá)到118.1億美元。日本、中國臺灣和北美是預(yù)計明年會有所增長的地區(qū)。 2020年的增長前景要樂觀得多，所有區(qū)域市場預(yù)計在2020年都將增長，韓國市場增長最多，其次是中國大陸以及世界其他地區(qū)。
